高速非接触连接方案不仅应用在消费类了
发布时间：2017-10-17 09:53:34浏览次数：1441次
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KSS104M-CW是伴随我们提出的Connected World计划而设计的，”Keyssa营销副总裁Steve Venuti说道。“我们的生态系统合作伙伴需要知道：高速连接在系统中可以很容易且可靠地实现，可以在高达亿级的大批量上实现，同时其系统物料成本（BOM）还非常低。”
Keyssa近日在深圳举行媒体见面会，宣布新一代高速非接触连接方案，不仅可以用在手机电脑移动硬盘等消费类应用，还将基拓展至用于工业、服务器领域。
高速、非接触式连接技术领导厂商Keyssa市场营销副总裁Steve Venuti在发布会上宣布，公司推出其新一代元件化非接触连接器产品KSS104M，采用超紧凑的3x3mm封装，并具有改良的电气和机械耐受性等利于设计的特性，同时其功耗已得到大幅的降低，且支持多种成为行业标准的高速通信协议。同期Keyssa也将发布一个即刻可用的非接触式连接模组KSS104M-CW（Connected World计划），该模组满足了对于系统非常关键的所有电磁和机械要求，以在移动和其它系统应用中成功使用KSS104M。
作为Keyssa的投资者之一，富士康旗下的鸿胜精密科技（FIT）正在通过打造可被集成到各种系统中的高速非接触式连接器模组KSS104M-CW，力助Keyssa将产品推向市场。“Keyssa的非接触式连接解决方案标志着一种全新的且是颠覆性的设备连接形式，可使连接不再需要连线，”FIT首席执行官卢松清（Sidney Lu）表示。“借助KSS104M在非接触式信号连接上的优势，将KSS104M与电源和机械附着机构一起集成到一个非接触式连接模组中则是顺理成章，该模组可被运用在多个应用领域中，以实现更快的上市时间和高度可靠的非接触式连接器。”
“KSS104M-CW是伴随我们提出的Connected World计划而设计的，”Keyssa营销副总裁Steve Venuti说道。“我们的生态系统合作伙伴需要知道：高速连接在系统中可以很容易且可靠地实现，可以在高达亿级的大批量上实现，同时其系统物料成本（BOM）还非常低。”
除了KSS104产品线已有的技术性改善以外，KSS104M还具有以下关键特性：
•3x3mm封装，带有内置天线
•支持多种高速视频和数据通信协议，包括USB 2.0
•运行速度高达6Gbps
•非常低的系统物料成本（BOM）
•高可靠性和高客户系统良品率
KSS104M目前正在通过各种与大批量生产相关的认证，覆盖公差、温度、湿度和跌落测试，协议向后兼容性（USB），移动、振动和其它大批量移动产品相关的认证。目前可为客户提供KSS104M样片。
美国睿思科技(Fresco Logic)首席执行官兼联合创始人张劲帆也出现在深圳媒体发布会上。这家公司在重庆设立了办公室，主要是看好中国智能手机、PC等数码产品在西部制造的产业迅速集中。张劲帆介绍说，美国睿思科技(Fresco Logic)宣布与Keyssa建立起紧密的合作关系，重新定义I/O，将USB、I2C、SPI、GPIO等接口，全部统一到一颗连接芯片，减少多余线缆。
活动最后，Keyssa的代理商代表益登科技资深总监邓伟民也表示了对于非接触式无线传统技术的看好。
邓伟民说，他相信Keyssa这么好的技术得到媒体的大力宣传，形成好的生态，将会给消费者带来更好的产品和体验。
Steve Venuti最后表示，包括富士康、三星电子多家科技公司以及Keyssa投资者、iPod、iPhone的发明人及Nest的创始人Tony Fadell、JEDEC规范领导人和编辑Roer Isaac共同宣布发起“Connected World”计划，来推动Connected World形成将附件连接到移动设备的下一代事实标准。
KSS104M是Keyssa的Kiss Conectivity非接触连接解决方案中的最新产品，它们都是微型化、低成本、低功耗、全固态的电磁连接器，可以在设备之间高速、安全地移动超大文件。与前几代产品一样，KSS104M可以很容易地被集成到客户的终端产品中，同时可支持多种作为行业标准的高速数据和视频协议，而不需要对软件或固件进行任何改动。KSS104M-CW是一个基于KSS104M的电磁模组系统，旨在解决供电、机械附着机构等问题，并且提供波导传输支持（包括颜色和完成品）和材料要求建议。该模组可在多个应用领域内，帮助使用高可靠非接触式连接器的产品更快速上市。
除了在之前报道中宣传过的智能手机、PC、NB以及移动硬盘等应用，这次媒体见面会上Steve特别介绍了Keyssa技术在服务器、汽车和工业领域的应用。
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